MediaTek Kenalkan Chipset Dimensity 8250, Peningkatan dari 8200

MediaTek baru saja memperkenalkan chipset Dimensity 8250, penerus dari Dimensity 8200 yang dirilis akhir tahun 2022. Chipset baru ini dibangun dengan teknologi fabrikasi 4nm TSMC N4, sama seperti pendahulunya.

Perbedaan utama antara 8200 dan 8250 terletak pada peningkatan nomor model. Spesifikasi teknis keduanya hampir идентичны.

Chipset Dimensity 8250 masih menawarkan kinerja kelas menengah yang solid dengan empat inti CPU Cortex-A78 (satu pada 3,1 GHz dan tiga pada 3,0 GHz) dan empat inti Cortex-A55 pada 2,0 GHz. GPU-nya diperbarui ke Mali-G610 MC6, memberikan peningkatan kinerja grafis.

Chipset ini mendukung layar FHD+ hingga 180 Hz dan QHD+ hingga 120 Hz. Smartphone yang menggunakan Dimensity 8250 dapat mengonfigurasi RAM LPDDR5 quad-channel hingga 6.400 Mbps dan penyimpanan UFS 3.1.

Di sisi kamera, ISP-nya menangani pemrosesan HDR 14-bit dan dapat mendukung sensor hingga 320 MP atau tiga kamera 32 MP secara bersamaan. Chipset ini juga menyediakan zoom lossless 2x saat dipasangkan dengan sensor utama beresolusi tinggi.

Rekaman video 4K didukung hingga 60 fps, dan chipset ini memiliki dekoder AV1 bawaan hingga 4K. Adaptor layar juga mendukung HDR10+ Adaptif dan konversi SDR-ke-HDR dengan AI, yang juga mengurangi noise pada video.

Seperti seri Dimensity lainnya, Dimensity 8250 memiliki modem 5G dengan kecepatan unduh hingga 4,7 Gbps. Konektivitas lokal ditangani oleh Wi-Fi 6E tiga pita (ax, 2×2) dan Bluetooth 5.3 (dengan Bluetooth LE Audio).

MediaTek APU 580 terintegrasi pada chipset ini untuk komputasi AI, dioptimalkan untuk bekerja dalam waktu singkat untuk mengontrol termal dan konsumsi daya.

Chipset Dimensity 8250 diharapkan debut pada 23 Mei 2023 pada smartphone Oppo Reno12. Sementara itu, Reno12 Pro akan menggunakan "Dimensity 9200+ Star Speed Edition".