Dimensity 9300+ Dipastikan Meluncur 7 Mei, Didukung AI Canggih

MediaTek telah secara resmi mengumumkan peluncuran chipset Dimensity 9300+ pada tanggal 7 Mei 2023. Chipset ini diperkirakan akan menggantikan Dimensity 9300 dan menjadi unggulan dalam MediaTek Dimensity Developer Conference 2024.

Berbeda dengan peluncuran Dimensity 9300+, saat ini belum ada informasi resmi mengenai perangkat vivo X100s yang dikabarkan akan hadir dengan chipset tersebut. Namun, vivo telah memberikan bocoran mengenai peningkatan fitur AI yang akan menjadi sorotan utama pada chipset baru ini, yang sejalan dengan tema konferensi "AI for Everything".

Secara performa, Dimensity 9300+ menawarkan peningkatan kinerja CPU yang signifikan. Inti Cortex-X4 utama kini berjalan pada kecepatan 3,4Ghz (naik dari 3,25GHz) sementara tiga inti X4 lainnya dan empat inti A720 tetap pada kecepatan masing-masing 2,85GHz dan 2,0GHz.

Selain kinerja CPU yang ditingkatkan, AI akan menjadi fokus utama pada Dimensity 9300+. Vivo telah membagikan gambar demo yang menunjukkan kemampuan ponsel untuk mengubah musim pada foto menggunakan AI generatif. Chipset ini juga dilengkapi dengan "AI Processing Unit" (APU) yang diperkirakan akan menerima peningkatan bersama dengan CPU.

Sebagai penerus dari Dimensity 9200+ yang diluncurkan pada Mei 2022, Dimensity 9300+ diharapkan memiliki peningkatan pada GPU dan akan digunakan oleh produsen smartphone terkemuka seperti vivo, Oppo, dan Xiaomi.

MediaTek juga sedang mempersiapkan chipset unggulan generasi berikutnya, Dimensity 9400, yang diperkirakan akan hadir pada akhir tahun 2023. Chipset ini dikabarkan akan mengadopsi node TSMC 3nm (N3E) dan menggunakan inti Cortex-X5 sebagai inti utamanya. Berdasarkan bocoran awal, Dimensity 9400 menunjukkan kinerja yang mengesankan, melampaui Snapdragon 8 Gen 4 dalam tes multi-core Geekbench dan AnTuTu. Peningkatan kinerja AI juga menjadi fokus pada chipset generasi berikutnya ini.